GB8553-87 3.3设计和结构 3.3.1技术要求 3.3.1.1设计和结构 晶体盒应有规定的设计、结构和几何尺寸，应符合详细规范的规定。 3.3.1.2壳罩 壳罩应设计得能与相应的基座组件相配，任何一批相同型号的壳罩与相应的基座组件应容易装配 并且具有互换性。 3.3.1.3玻璃零部件 晶体盒所有玻璃零部件都不应有可见裂纹，但在那些玻璃边缘薄边处允许有对性能无害的细微裂 纹。 3.3.1.4插脚的形状、位置和长度 基座组件的插脚应自由地全部进入适用的插脚检验量规（见附图1和附图2）。 3.3.2试验方法 用符合测量精度要求的量具检查晶体盒零部件的所有尺寸。 用玻璃组成的零部件应在强光下，用10倍放大镜检查所有玻璃零部件有无裂纹。 选择适用的插脚检验量规，使插脚较顺利地进入量规，插脚长度应在量规允许的台阶之内。也可以 用投影仪或其他满足测量精度的量具测定其尺寸，应符合检验量规的最大尺寸公差。 3.4表面镀涂 3.4.1技术要求 晶体盒的零部件应有符合详细规范规定的涂覆层，其表面必须光亮清洁。 3.4.2试验方法 按详细规范对晶体盒零部件镀涂层的规定，从SJ1276～1285标准中选取有关项目检查其镀涂层 质量。 3.5可焊性 3.5.1技术要求 晶体盒的软引线按如下试验方法进行后，引线浸锡表面至少有95%覆盖以连续的新锡层，其余5% 的引线表面允许有气泡及空白点，但不得集中在一处。裸露基体金属或浸锡区域没有覆盖上新的锡层， 表明可焊性不好。 3.5.2试验方法 基座组每根软引线都应按GB2423.28的Ta试验方法1进行试验，引线不作加速老化。 3.6引出端强度 3.6.1技术要求 3.6.1.1拉力 晶体盒引出端进行如下方法试验后，在引出端和基座组件之间封接处应无松动和可见损伤。引出线 无断裂现象。 3.6.1.2插脚弯曲 晶体盒引出端按如下方法试验后，插脚不应断裂，玻璃封接处应无裂纹（仅适用于插脚直径大于 $0.8mm、有卡槽的基座组件，无卡槽基座组件不作要求）。 3.6.1.3软引线弯曲 晶体盒软引线按如下方法试验后，引出线不应断裂，玻璃封接处应无裂纹。 3.6.2试验方法 3.6.2.1拉力 基座组件每根引出端应按GB2423.29的Ual试验进行，所加拉力根据引出端截面直径按该标准