ICS 19.100 J 04 团 体 标 准 T/CSTM 00270-2020 复合材料夹芯结构制件 X射线数字成像检测 X-Ray Digital Radiography for composite sandwich structure 2020-06-19 发布 2020-09-19 实施 中关村材料试验技术联盟 发布 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00270— 2020 I 前 言 本标准按照 GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容有可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中国材料与试验团体标准委员会航空材料领域委员会（ CSTM/FC53 ）提出。 本标准由中国材料与试验团体标准委员会航空材料领域委员会（ CSTM/FC53 ）归口。 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00270-20 20 1 复合材料夹芯结构制件 X射线数字成像检测 1 范围 本标准规定了复合材料夹芯结构制件（含蜂窝芯、泡沫芯 等）X射线数字成像检测的一般要求、详 细要求及工艺控制等要求。 本标准适用于复合材料夹芯结 构制件的 X射线数字成像检测， 其他材料制成的夹芯结构或外场原位 X射线数字成像检测可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GBZ 98 放射工作人员健康 要求 GBZ 117 工业X射线探伤放射防护 要求 GB/T 12604.11 无损检测 术语 X射线数字成像检测 GB 18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB/T 23901.5 无损检测 射线照相底片像质 第5部分：双线型像质计 图像不清晰度的测定 GB/T 23903 射线图像分辨力测 试计 GB/T 35388 无损检测 X射线数字成像检测 检测方法 GB/T 35394 无损检测 X射线数字成像检测 系统特性 GB/T 36439 无损检测 航空无损检测人员资格鉴定及认证 3 术语和定义 GB/T 12604.11 界定的以 及下列术语和定义适用于本文件 。 3.1 RAID 1模式 raid 1 type RAID 1通过磁盘数据镜像实现数据冗余，在成对的独立磁盘上产生互为备份的数据。当原始数据 繁忙时，可直接从镜像拷贝中读取数据，因此 RAID 1可以提高读取性能。RAID 1是磁盘阵列中单位成 本最高的，但提供了很高的数据安全性和可用性。当一个磁盘失效时，系统可以自动切换到镜像磁盘上 读写，而不需要重组失效的数据。 4 一般要求 4.1 检测技术级别 4.1.1 本标准规定的复合材料夹芯结构制件 X射线数字成像检测级别分为 A级（普通级）和 B级（优 化级） 。 4.1.2 在无特殊要求时，一般选 A级，当A级不能满足检测要求时，选择 B级。 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00270— 2020 2 4.1.3 当需要使用比 B级更好的成像技术时，应由委托和检测双方书面确定。 4.2 检测人员 4.2.1 从事X射线数字成像检测技术的人员应按 GB/T 36439 的规定进行培训、考核并取得相应等级的 射线检测专业资格证书。 当委托方有特殊要求时，检测人员可按客户要求取得符合相关资格认证标准的 资质。 4.2.2 检测人员应熟悉 X射线成像检测系统的使用和操作，并掌握基本操作方法。对于不同 X射线成 像检测系统，应对检测人员进行针对性的操作培训。 4.2.3 从事X射线检测的人员 应在从业前、从业后和从业期间按射线检测人员职业 ，其健康状况应符 合GBZ 98的规定。 4.3 X射线数字成像检测系统 4.3.1 检测系统的组成 X射线数字成像 检测系统主要由 X射线机、数字探测器、计算机系统、机械运动系统和检测工装等 组成。 4.3.2 X射线机 4.3.2.1 使用中的 X射线机均应具有合格证或合格证明文件。X 射线机的管电压、管电流、曝光时间 应能连续可调，且保证能连续、可靠的长时间工作，宜采用恒压式小焦点（不大于 1.0mm）铍窗口软 X 射线机。 4.3.2.2 应根据被检制件的厚度、材质和选用焦距大小，选择 X射线机的能量范围。 X射线机最低管 电压宜不大于 30kV，最大管电流宜不低于 10mA。 4.3.2.3 当电源电压波动影响射线机正常工作时，应配备稳压电源。 4.3.3 数字探测器 4.3.3.1 数字探测器可采用线阵列探测器或平板探测器，像素单元尺寸宜不超过 0.2mm，其图像灰度 等级（A/D位数）宜不低于 14bit，更高的灰度等级（A/D 位数）能够有更高的对比灵敏度以区分细微 信号的差别。 4.3.3.2 在选择数字探测器时，其耐压等级应不低于所使用的 X射线机最大管电压。 4.3.3.3 探测器归一化信噪比（ SNRN）应满足以下要求： a) 探测器归一化信噪比（ SNRN）代表探测器的检测特性，用来划分探测器系统的质量等级： 1) 采用A级检测技术时，探测器最小归一化信噪比应不小于 100； 2) 采用B级检测技术时，探测器最小归一化信噪比应不小于 140。 b) 探测器归一化信噪比 （ SNRN） 的测定区域位于探测器左上、 左下、 右上、 右下和中心 5个区域， 测定区域应不小于 50×50像素，测定结果取 5个区域的平均值。 4.3.4 计算机系统 4.3.4.1 计算机基本配置 计算机基本配置应依据采用的 X射线数字成像检测系统的要求而确定。计算机硬盘宜采用 RAID 1模 式进行短周期数据存储，也应能支持移动硬盘、光盘、服务器、云存储或其他方式长期存储检测数据。 4.3.4.2 计算机显示器 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00270-20 20 3 4.3.4.2.1 计算机显示器应有足够亮度，且屏幕分辨率应满足检测要求。 4.3.4.2.2 推荐采用高分辨率灰阶显示器，推荐指标如下： a) 像素数量不低于 300万，像素点距不大于 0.3mm； b) 最大亮度不低于 250cd/m2； c) 亮度对比不低于 250:1； d) 图像灰度等级不低于 8bit(256 个灰度级) 。 4.3.4.3 计算机成像软件系统 4.3.4.3.1 计算机成像软件系统应具有图像分析处理、图像缩放、尺寸标定与测量、图文标注、图像 转存、线对测量和系统校正等功能。 4.3.4.3.2 图像分析处理的功能应包括图像降噪、图像分辨率测定、归一化信噪比测定、对比度 /亮度 调整、正负像转换、直方图分析、图像锐化、图像平滑、图像增强等。 4.3.4.3.3 采用的图像处理方式应不改变原始图像数据。数字图像保存应以不损失图像信息的格式存 储，宜采用 DICONDE 格式或客户认可的其它格式。 4.3.5 机械运动系统 4.3.5.1 运动控制系统应确保检测时射线束方向能正对数字探测器法线中心，实现射线源与探测器同 步运动。推荐精度指标如下： a) 直线运动轴重复定位精度应不低于± 1mm； b) 角度运动轴重 复定位精度应不低于± 0.5°。 4.3.5.2 运动控制系统应具有运动控制保护装置，确保系统及制件的安全。 4.3.6 检测工装 根据被检制件的重量以及透照方向的要求，选择检测工装的承重和机械自由度。 4.3.7 辅助器材 4.3.7.1 像质计或对比试块 复合材料夹芯结构制件检测可不采用像质计或对比试块测试图像对比灵敏度。当有特殊需要时，像 质计或对比试块的类型及要求应由委托和检测双方共同确定，并由射线检测 III级人员批准。 4.3.7.2 双线型像质计 双线型像质计应符合 GB/T 23901.5 或其他相关标准规定。 4.3.7.3 分辨率测试计 分辨率测试计应符合 GB/T 23903 或其他相关标准规定。 4.4 环境条件 4.4.1 检测场所 4.4.1.1 检测场所的放射卫生防护条件应满足 GB 18871 、GBZ 117 或其他相关标准的要求，配备相应 的辐射安全门机联锁及报警等装置，并取得辐射安全许可证。 4.4.1.2 检测场所的面积应能满足检测需要，确保有足够的检测空间，设备电源电压波动及接地条件 应符合系统使用与维护的要求。 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00270— 2020 4 4.4.1.3 检测场所应安装通风设备以保证射线曝光空间内每小时换气应不低于 5次。 4.4.1.4 需要时检测场所应安装监控装置，以便观察