ICS 31.180 L 30 DB13 河 北 省 地 方 标 准 DB 13/T 2303—2015 有机陶瓷基线路板 2015 – 12 - 25 发布 河北省质量技术监督局 2016 - 02 - 01 实施 发 布 DB13/T 2303—2015 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由河北省廊坊市质量技术监督局提出。 本标准由廊坊市高瓷电子技术有限公司起草。 本标准起草人：王治虎、秦振忠、宋翠平、沈宴冰、孙芳、钟华宇。 I DB13/T 2303—2015 有机陶瓷基线路板 1 范围 本标准规定了有机陶瓷基线路板定义、标记、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮 存。 本标准适用于以有机陶瓷基板为基材，通过加成法工艺印刷线路而形成的有机陶瓷基线路板。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191-2008 包装储运图示标志 GB/T 2036-1994 印刷电路术语 GB/T 2421-1989 电工电子产品基本环境试验规程总则 GB/T 2423.22-2012 电工电子产品基本环境试验规程 试验Cab:恒定温热试验 GB/T 2423.3-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 2828.1-2012 技术抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T 4677-2002 印制板检测方法 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 CPCA 4105-2010 印制电路用有机覆铜箔层压板 YS/T 606-2006 固化型银导体浆料 3 术语和定义 GB/T 2036-1994界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 有机陶瓷基板 以陶瓷颗粒为连续相，与有机粘合剂混合后压制而成的板状材料。 3.2 有机陶瓷基线路板 采用以有机陶瓷基板为基材，将导电浆料通过丝网印刷在基板上形成导电图形的方法而制成的线路 板。 4 标记 1 DB13/T 2303—2015 4.1 标记方法 4.1.1 标记方法如图（1）所示： 图1 4.1.2 导电浆料印刷面数 导电浆料的印刷面数用数字表示，如下表示： 1 表示单面板 2 表示双面板 4.1.3 基材所用的陶瓷颗粒 第四位、第五位字符表示基材所用的陶瓷颗粒，如下所示： AO 表示氧化铝 ZO 表示氧化锆 MO 表示氧化镁 SO 表示氧化硅 TO 表示氧化钛 SC 表示碳化硅 SN 表示氮化硅 AN 表示氮化铝 BN 表示氮化硼 2 DB13/T 2303—2015 BC 表示碳化硼 4.1.4 基材所用的粘合剂 第六位、第七位字符表示基材所用的粘合剂，如下所示： PF表示酚醛树脂 EP表示环氧树脂 UP表示不饱和聚酯 SI表示有机硅 TF表示聚四氟乙烯 PI表示聚酰亚胺 4.1.5 有机陶瓷覆铜板的类型 第八位字符表示有机陶瓷基覆铜板类型，如下所示： T表示导热型 V表示耐压型 F表示高频型 4.1.6 序号 第九位、第十位、第十一位表示同类型而不同性能的产品编号。 4.2 标记示例 2-CPAOEPF-003产品命名为003号高频型双面印刷导电浆料氧化铝环氧有机陶瓷线路板。 5 要求 5.1 材料 5.1.1 有机陶瓷基板 有机陶瓷基板应符合CPCA 4105-2010印制电路用有机覆铜箔层压板的规定。 5.1.2 导电浆料 导电浆料应符合 YS/T606-2006 固化型银导体浆料的规定。 5.2 结构 有机陶瓷基线路板结构示意图见图2。 3 DB13/T 2303—2015 图2 5.3 外观 5.3.1 印制板表观不应有分层、起泡、明显变色、氧化绣斑及影响使用的压痕严重划伤和污染等缺陷， 同一表面色泽应均匀。 5.3.2 阻焊图形位置应符合有关规定。 5.3.3 线路图形应平整致密，无明显偏移，线路、焊盘上不应有污染及明显颗粒状杂物。 5.3.4 标记符号应清楚可辨，并能正确表达元、器件方位。 5.3.5 焊剂层应清洁、均匀一致。 5.3.6 导线表面应致密，不允许有针孔等缺陷。 5.3.7 任一产品的缺陷均需满足表 1 所列条件方可接收。 表1 缺陷种类及满足的接收条件 种类 条件 结果 板边缺口、裂纹 长度≤3mm，且宽度≤1mm，对导线无损伤 允收 导线宽度d≤0.4mm，且缺损宽度≤20%d，且缺损长度≤5mm 允收 导线宽度d＞0.4mm，且缺损宽度≤35%d，且缺损长度≤5mm 允收 长度≤线间距的20% 允收 导线破损 导线上毛刺 5.4 尺寸 5.4.1 外形尺寸 外形尺寸及其偏差按表2规定。 表2 外形尺寸及其偏差 边长 偏差 4 mm L≤100 100＜L≤200 200＜L≤300 L＞300 0 0 0 0 -0.20 -0.30 -0.40 -0.50 DB13/T 2303—2015 5.4.2 翘曲度 有机陶瓷基线路板翘曲度应符合表3规定。 表3 翘曲度 厚度，mm 翘曲度最大值，% 0.5～1.5 0.75 1.6～2.5 0.5 5.5 性能 产品的性能应符合表4的规定。 表4 性能 要求 项目 T V 7 绝缘电阻Ω，不小于 1.0×10 击穿电压kV，不小于 4 6 7.0×10 体积电阻率MΩ﹒cm，不小于 5.0×10 9 4 7 2 3 5 2 剥离强度N/mm，不小于 1.1 连接盘拉脱强度N，不小于 50 可焊性 可焊 可燃性 V-0 吸水性，不大于 1.0% 热冲击（260-265℃浮焊5s） 0.7 不起泡、不分层 线路电阻变化率,不大于 耐溶剂性 8 5 表面电阻MΩ，不小于 导热系数W/m﹒K，不小于 F 10% 标记、字符和阻焊膜应符合标记无损坏；标记如果不清晰但应可识别； 阻焊膜不鼓泡、分层；无印料脱落。 6 试验方法 除非另有规定，所有试验均应在GB 2421-1989 规定的试验的标准大气条件下进行。 6.1 外观 按照GB/T 4677-2002 中 5.1 的规定进行。 6.2 尺寸 6.2.1 外形尺寸 按照GB/T 4677-2002 中 5.2 的规定进行。 5 DB13/T 2303—2015 6.2.2 翘曲度 按照GB/T 4677-2002 中 7.3.2 的规定进行。 6.3 性能 6.3.1 绝缘电阻 按照GB/T 4677-2002 中 6.4 的规定进行。 6.3.2 击穿电压 按照GB/T 4677-2002 中 6.5.2 的规定进行。 6.3.3 表面电阻 按照CPCA 4105-2010附录C.9的规定进行。 6.3.4 体积电阻率 按照CPCA 4105-2010附录C.9 的规定进行。 6.3.5 导热系数 按照CPCA 4105-2010附录A的规定进行。 6.3.6 剥离强度 按照GB/T 4677-2002 中 7.1.1 的规定进行。 6.3.7 连接盘拉脱强度 按照GB/T 4677-2002 中 7.2.1 的规定进行。 6.3.8 可焊性 按照GB/T 4677-2002 中 8.2 的规定进行。 6.3.9 可燃性 按照GB/T 4677-2002 中 8.4.1 的规定进行。 6.3.10 吸水性 按照GB/T 4722-1992 中第27章的规定进行。 6.3.11 热冲击 按照GB/T 4677-2002 中 9.2.3 的规定进行。 6.3.12 线路电阻变化率 按照GB/T 2423.22-2012 中第 7 章 和 GB/T 2423.3-2012中的规定进行。 6.3.13 耐溶剂性 按照GB/T 4677-2002 中 8.5 的规定进行。 6 DB13/T 2303—2015 7 检验规则 检验规则按照GB/T 2828.1-2003和GB/T 2829-2002的规定进行。 8 标志、包装、运输、贮存 8.1 标志 有机陶瓷基线路板上应有制造厂名或商标、产品型号和生产日期。外包装箱按照GB 191-2008的储 运图示标志进行。 8.2 包装 包装内应附有产品合格证、标明制造厂名称、产品名称、型号及规格、批号、制造日期和生产许可 证号。 8.3 运输 有机陶瓷基线路板在运输中应防止雨淋、高温、机械损伤及日光直射。 8.4 贮存 已包装好的有机陶瓷基线路板应放在温度不高于35℃、相对湿度不大于75%的无腐蚀性气体环境中。 有机陶瓷基线路板的有效保质期为一年。 _________________________________ 7