(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211250538.9 (22)申请日 2022.10.13 (71)申请人 南京迅阳信息技 术有限公司 地址 210000 江苏省南京市江宁区东 山镇 上元二街嘉业广场07幢0 51室 (72)发明人 周南柏　邹少伟　 (51)Int.Cl. B24B 7/22(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 27/00(2006.01) B24B 57/02(2006.01) B24B 47/12(2006.01) B24B 55/00(2006.01) (54)发明名称 半导体晶圆打磨装置 (57)摘要 本发明公开了半导体晶圆打磨装置， 涉及半 导体加工技术领域， 包括打磨设备和气缸， 所述 打磨设备包括固定底座， 所述固定底 座的上端固 定连接有安装罩壳， 所述安装罩壳的一侧位于固 定底座的顶端连接有电控仓壳， 所述电控仓壳的 内部嵌入 连接有主驱动组件， 所述主驱动组件包 括伺服电机， 所述电控仓壳的内部嵌入连接有伺 服电机， 所述伺服电机的输出端连接有驱动主 杆， 所述驱动主杆的上端套接有传动皮带， 本发 明解决了现有的只能进行同一粒径的打磨片来 完成， 如需提高打磨精度还需借助多组打磨装置 或更换打磨片来完成， 打磨中可调的参数受到了 限制， 打磨装置的灵活性也相对较差， 打磨 的精 度的也就相对较低的问题。 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 CN 115319565 A 2022.11.11 CN 115319565 A 1.半导体晶圆打磨装置， 包括打磨设备 （1） 和气缸 （640） ， 其特征在于： 所述打磨设备 （1） 包括固定底座 （110） ， 所述固定底座 （110） 的上端 固定连接有安装罩壳 （120） ， 所述安装 罩壳 （120） 的一侧位于固定底座 （1 10） 的顶端连接有电控仓壳 （13 0） ； 所述电控仓壳 （130） 的内部嵌入连接有主驱动组件 （2） ， 所述主驱动组件 （2） 包括伺服 电机 （210） ， 所述电控仓壳 （130） 的内部嵌入连接有伺服电机 （210） ， 所述伺服电机 （210） 的 输出端连接有驱动主 杆 （220） ， 所述驱动主 杆 （220） 的上端套接有传动皮带 （230） ， 所述安装 罩壳 （120） 的内壁通过转动轴连接有从动副杆 （240） ， 所述从动副杆 （240） 的顶端固定有锥 齿轮一 （25 0） ， 所述锥齿轮一 （25 0） 的一侧啮合有锥齿轮二 （26 0） ； 所述安装罩壳 （120） 的内壁安装有递进打磨组件 （3） ， 所述递进打磨组件 （3） 包括打磨 仓 （310） ， 所述打磨仓 （310） 的内部嵌入连接有抛光圆盘 （320） ， 所述安装罩壳 （120） 的内壁 固定连接有安装骨架 （330） ， 所述安装骨架 （330） 的顶端安装有支撑辊 （340） ， 所述打磨仓 （310） 的底端开设有渗液孔 （3 50） ； 所述安装罩壳 （120） 的内壁连接有反转组件 （4） ， 所述反转组件 （4） 包括固定杆 （410） ， 所述安装罩壳 （120） 的内壁连接有固定杆 （410） 。 2.根据权利要求1所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述传动皮带 （230） 贯穿 安装罩壳 （120） 的内壁延伸至安装罩壳 （120） 的内部， 所述传动皮带 （230） 远离驱动主杆 （220） 的一侧连接有从动副杆 （240） 。 3.根据权利要求1所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述锥齿轮二 （260） 的一 侧连接有抛光圆盘 （320） ， 所述抛光圆盘 （320） 的一侧连接有支撑组件 （5） 。 4.根据权利要求3所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述支撑组件 （5） 包括导 杆 （530） ， 所述抛光圆盘 （320） 的一侧连接有导杆 （530） ， 所述导杆 （530） 的上端包裹有抛光 圆盘 （320） ， 所述导杆 （530） 嵌入在固定套 （510） 的内部， 所述固定套 （510） 和导杆 （530） 之间 滑动连接， 所述固定套 （510） 的内部嵌入连接有支撑簧 （520） 。 5.根据权利要求3所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述锥齿轮二 （260） 的内 部嵌入连接有固定套 （510） ， 所述固定套 （510） 贯穿打磨仓 （310） 连接在锥齿轮二 （260） 的一 端。 6.根据权利要求1所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述固定杆 （410） 的顶端 连接有固定套 （510） ， 所述固定套 （510） 的上端连接有锥齿轮三 （420） ， 所述安装罩壳 （120） 的底端的连接有支撑杆 （450） ， 所述支撑杆 （450） 的上端 连接有锥齿轮四 （430） ， 所述锥齿轮 三 （420） 和锥齿轮 四 （430） 相啮合， 所述从动副 杆 （240） 的底端连接有传动带 （460） ， 所述传 动带 （460） 远离从动副杆 （240） 的一端连接有支撑杆 （45 0） 。 7.根据权利要求1所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述安装罩壳 （120） 的顶 端固定连接有半开储液仓 （440） ， 所述半开储液仓 （440） 的内部设置成中空状， 所述半开储 液仓 （440） 对应设置在每组所述打磨仓 （310） 的底端。 8.根据权利要求7所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述打磨仓 （310） 和抛光 圆盘 （320） 共设置有三组， 三组所述打磨仓 （310） 从左至右高度逐级递减， 每两组所述打磨 仓 （310） 之间设置有支撑辊 （340） 。 9.根据权利要求1所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述电控仓壳 （130） 的内 壁上固定连接有离合组件 （6） ， 所述离合组件 （6） 包括固定条 （650） ， 所述电控仓壳 （130） 的权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115319565 A 2内壁上固定连接有固定条 （6 50） ， 所述气缸 （640） 的顶端连接有拉杆 （620） 。 10.根据权利要求9所述的半导体晶圆打磨装置， 其特征在于： 所述拉杆 （620） 贯穿夹条 （610） 的内部， 所述打磨仓 （310） 的外壁一侧固定连接有夹条 （610） ， 所述夹条 （610） 的内侧 固定连接有啮合片 （6 30） ， 所述啮合片 （6 30） 的内侧贯 穿有固定套 （510） 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115319565 A 3