(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221802187.3 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 宁波升谱光电股份有限公司 地址 315103 浙江省宁波市高新区新晖路 150号 (72)发明人 汤焕　于涛　陈文君　张耀华　 杜元宝　王国君　张庆豪　朱小清　 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 夏菁 (51)Int.Cl. G01N 21/01(2006.01) G01N 21/53(2006.01) H01L 23/04(2006.01) H01L 25/16(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种烟感探测器 (57)摘要 本申请公开了一种烟感探测器， 涉及烟感探 测器领域， 包括基板； 设于基板上表面的框架、 至 少两种发射不同波长光线的发射 芯片、 至少一个 接收芯片， 框架具有镂空区域， 每个发射芯片和 每个接收芯片均位于镂空区域内且被框架隔开； 用于封装发射芯片和接收芯片的封装体； 设于发 射芯片和接收芯片上方的罩板， 用于反射发射芯 片发出的光线至接收芯片； 设于基板下表面、 与 发射芯片和接收芯片均电连接的焊盘。 本申请中 至少设置两种发射不同波长光线的发射芯片， 接 收芯片感应的光线种类增加， 且接收芯片和发射 芯片相互隔开， 提升烟雾识别准确性。 发射芯片 和接收芯片共同集成在烟感探测器中， 减小体 积； 通过设置 焊盘使烟感探测器为贴片式形式。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217654994 U 2022.10.25 CN 217654994 U 1.一种烟感探测器， 其特 征在于， 包括： 基板； 设于所述基板上表面的框架、 至少两种发射不同波长光线的发射芯片、 至少一个接收 芯片， 其中， 所述框架具有镂空 区域， 每个所述 发射芯片和每个所述接收芯片均位于所述镂 空区域内且被所述框架隔开； 用于封装所述发射芯片和所述接收芯片的封装体； 设于所述发射芯片和所述接收芯片上方的罩板， 用于反射所述发射芯片发出的光线至 所述接收芯片； 设于所述基板下表面、 与所述发射芯片和所述接收芯片均电连接的焊 盘。 2.如权利要求1所述的烟感探测器， 其特征在于， 所述发射芯片和所述接收芯片为倒装 芯片。 3.如权利要求1所述的烟感探测器， 其特征在于， 当所述发射芯片和所述接收芯片为正 装芯片时， 还 包括： 用于电连接所述发射芯片和所述基板、 所述接收芯片和所述基板的导线。 4.如权利要求1所述的烟感探测器， 其特征在于， 所述接收芯片与所述发射芯片的数量 相等。 5.如权利要求1所述的烟感探测器， 其特 征在于， 所述基板为陶瓷基板 。 6.如权利要求1所述的烟感探测器， 其特征在于， 所述发射芯片包括红外芯片和蓝光芯 片。 7.如权利要求1至 6任一项所述的烟感探测器， 其特 征在于， 还 包括： 设于所述发射芯片和所述接收芯片上 方的透镜。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217654994 U 2一种烟感 探测器 技术领域 [0001]本申请涉及 烟感探测器领域， 特别是 涉及一种烟感探测器。 背景技术 [0002]烟感探测器在消防安全中具有非常重要的地位， 目前市场上主流烟感探测器都是 红外光电式的烟 感探测器， 多为LAMP产品， 红外器件与光电二极管(photo  diode， PD)器件 相互独立， 在烟感探测器中采用直插的形式设置， 基于光束散射原理， 光电二极管器件感应 红外器件发出的光束， 对环境中的烟雾情况进行识别。 由于需要两个独立器件进 行配合， 导 致烟感探测器的体积大、 结构复杂、 生产工艺复杂， 并且， 由于基于单一的红外光束对烟雾 进行识别， 广谱性差， 易受水雾、 灰尘等与烟雾颗粒粒径类似的非火警干扰， 从而引起误报 警的问题。 [0003]因此， 如何解决上述 技术问题应是本领域 技术人员重点关注的。 实用新型内容 [0004]本申请的目的是提供一种烟感探测器， 以提升烟感探测器烟雾识别的准确性， 并 减小体积、 简化结构和易于生产。 [0005]为解决上述 技术问题， 本申请提供一种烟感探测器， 包括： [0006]基板； [0007]设于所述基板上表面的框架、 至少两种发射不同波长光线的发射芯片、 至少一个 接收芯片， 其中， 所述框架具有镂空区域， 每个所述 发射芯片和每个所述接收芯片均位于所 述镂空区域内且被所述框架隔开； [0008]用于封装所述发射芯片和所述接收芯片的封装体； [0009]设于所述发射芯片和所述接收芯片上方的罩板， 用于反射所述发射芯片发出的光 线至所述接收芯片； [0010]设于所述基板下表面、 与所述发射芯片和所述接收芯片均电连接的焊 盘。 [0011]可选的， 所述发射芯片和所述接收芯片为倒装芯片。 [0012]可选的， 当所述发射芯片和所述接收芯片为 正装芯片时， 还 包括： [0013]用于电连接所述发射芯片和所述基板、 所述接收芯片和所述基板的导线。 [0014]可选的， 所述接收芯片与所述发射芯片的数量相等。 [0015]可选的， 所述基板为陶瓷基板 。 [0016]可选的， 所述发射芯片包括红外芯片和蓝光芯片。 [0017]可选的， 还 包括： [0018]设于所述发射芯片和所述接收芯片上 方的透镜。 [0019]本申请所提供的一种烟感探测器， 包括： 基板； 设于所述基板上表面的框架、 至少 两种发射不同波长光线的发射芯片、 至少一个接收芯片， 其中， 所述框架具有镂空区域， 每 个所述发射芯片和每个所述接收芯片均位于所述镂空区域内且被所述框架隔开； 用于封装说　明　书 1/4 页 3 CN 217654994 U 3