(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211129030.3 (22)申请日 2022.09.16 (71)申请人 上海华力微电子有限公司 地址 201314 上海市浦东 新区良腾路6号 (72)发明人 李军　何广智　倪棋梁　 (74)专利代理 机构 上海思捷知识产权代理有限 公司 312 95 专利代理师 黄一磊 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06F 16/51(2019.01) G06F 16/583(2019.01) (54)发明名称 晶圆缺陷检测方法 (57)摘要 本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法， 通过 获取待测晶圆的待测晶圆图像， 来获取所述待测 晶圆图像上多个待测芯片分别对应的待测芯片 图像； 将多个所述待测芯片图像与已有的模板芯 片图像进行逐一对比， 判断所述待测晶圆上的待 测芯片是否为改版芯片； 若所述待测芯片是改版 芯片， 则将多个所述待测芯片图像合成为新的模 板芯片图像， 所述待测晶圆合格。 本发明通过判 断待测芯片是否为改版芯片， 减少了因产品改版 对晶圆缺陷检测结果造成的影 响， 提高了晶圆缺 陷检测的效率和机台产能， 节约了 检测成本 。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 115471475 A 2022.12.13 CN 115471475 A 1.一种晶圆缺陷检测方法， 其特 征在于， 包括： 获取待测晶圆的待测晶圆图像， 所述待测晶圆图像包括所述待测晶圆上多个待测芯片 分别对应的待测芯片图像； 将多个所述待测芯片图像与已有的模板芯片图像进行逐一对比， 判断所述待测晶圆上 的待测芯片是否为改版芯片； 若所述待测芯片是改版芯片， 则将多个所述待测芯片图像合成为新的模板芯片图像， 所述待测晶圆合格。 2.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 判断所述待测芯片是否为改版 芯片的方法包括： 选取一张已有的模板芯片图像， 将所有的所述待测芯片图像与 所选取的模板芯片图像 置入相同的坐标系中； 将所有的所述待测芯片图像与所选取的模板芯片图像进行对比， 逐个判断每个所述待 测芯片图像中是否存在异常像素点， 并获取 所述异常像素点的坐标； 若所有的所述待测芯片图像中均存在异常像素点， 且所有所述异常像素点的坐标均相 同， 则所述待测芯片图像与所选取的模板芯片图像不同， 且所述待测芯片合格； 若所述待测芯片图像与已有的全部模板芯片图像均不同， 且每次对比过程中所述待测 芯片均合格， 则所述待测芯片为改版芯片。 3.如权利要求2所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 将所有的所述待测芯片图像与 所选取的模板 芯片图像进 行对比， 逐个判断每个所述待测芯片图像中是否存在异常像素点 的过程包括： 获取所述待测芯片图像中各个坐标对应的像素点的第 一灰阶值， 获取所述模板芯片图 像中各个坐标对应的像素点的第二灰阶值； 计算同一坐标对应的所述第 一灰阶值与 所述第二灰阶值的差值绝对值， 并判断所述差 值绝对值是否超过 所述模板芯片图像对应的灰阶值阈值； 若所述差值绝对值大于所述灰阶值阈值， 则所述差值绝对值对应的像素点为异常像素 点。 4.如权利要求3所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 将多个所述待测芯片图像合成 为新的模板芯片图像的过程包括： 将同一坐标对应的所有所述第一灰阶值的均值设置为当前坐标的第一均值； 合成一张新的模板芯片图像， 所述模板芯片图像中每个坐标对应的像素点的灰阶值为 当前坐标对应的所述第一均值。 5.如权利要求4所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 将多个所述待测芯片图像与已 有的模板芯片图像进行 逐一对比之前， 还 包括： 建立数据库， 用于存 储已有的模板芯片图像以及后续 合成的新的模板芯片图像。 6.如权利要求5所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 所述数据库中不同模板芯片图 像的钝化层和/或顶部金属线的形状不同。 7.如权利要求5所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 将多个所述待测芯片图像合成 为新的模板芯片图像之后， 还 包括： 将新的模板芯片图像存入所述数据库中， 与所述数据库中已有的模板芯片图像一同用权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115471475 A 2于下一次待测芯片图像的对比过程。 8.如权利要求4所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 将多个所述待测芯片图像合成 为新的模板芯片图像的过程还 包括： 获取同一坐标对应的所有所述第 一灰阶值中的最大值和最小值， 所述最大值和所述最 小值的差值 为当前坐标对应的灰阶范围值； 计算所合成的模板芯片图像对应的灰阶值阈值， 所述灰阶值阈值为所有坐标对应的所 述灰阶范围值的均值。 9.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 多个所述待测芯片图像在所述 待测晶圆图像上 呈中心对称分布或随机分布。 10.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 在获取所述待测晶圆图像之 前， 还包括对所述待测晶圆进行晶圆对准。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115471475 A 3